Bongkar Komponen Isi Dalaman Xiaomi Mi 11, Ternyata Begini Aslinya

Disitu terlihat kamera utama dan juga modul CMOS 0V13B10 OmniVision untuk kamera 13MP sensor ultra-wide.

Gizchina

Bentuk asli lensa Xiaomi Mi 11.

Penutup kaca kamera utama mengadopsi pemrosesan CNC, sedangkan lensa makronya langsung menggunakan penutup kaca.

Dengan begitu, komponen memberikan kinerja optik yang lebih baik.

Baca Juga: Xiaomi Mi 11 Rilis, Resmi Jadi yang Pertama Bawa Snapdragon 888

Beranjak kebagian dapur pacu, komponen pada Xiaomi Mi 11 ini ditutup dengan heatsink VC.

Di bagian sampulnya juga terdapat tembaga, grafit, minyak termal, dan aerogel yang semuanya berguna untuk pembuangan panas yang tepat.

Chipset Snapdragon 888 dan memori flash pun terlihat ditutup menggunakan lem yang meningkatkan keamanan telepon saat terjatuh, terutama di air.

Baca Juga: Xiaomi Mi 11 Pro Siap Diperkenalkan Februari 2021, Apa Bedanya?

Lalu bagaimana tingkat suhu panas yang dihasilkan?

Kembali mengutip dari Gizchina, video memperlihatkan performa pendinginan saat memainkan game PUBG Mobile.

Xiaomi Mi 11 digunakan memainkan game tersebut selama 30 menit dalam mode HDR definisi tinggi 60Hz.