Bongkar Komponen Isi Dalaman Xiaomi Mi 11, Ternyata Begini Aslinya

Nextren.com - Awal minggu ini penggila smartphone digoda oleh kehadiran Xiaomi Mi 11 yang dirilis pada hari Senin (28/11).

Smartphone flagship itu hadir sebagai seri ponsel pertama dengan pembenaman chipset Snapdragon 888 milik Qualcomm.

Dengan begitu, dapat diasumsikan bahwa Mi 11 merupakan perangkat kelas kakap yang siap bersaing di tahun 2021.

Selain itu sejumlah asumsi juga menyebut bahwa Xiaomi membenamkan sejumlah keandalan yang bukan hanya dari lini prosesor saja.

Baca Juga: Spesifikasi Xiaomi Redmi Note 9T Bocor di GeekBench, Pakai Chipset Dimensity?

Beberapa segmen seperti kamera, baterai, hingga layar pun menjadi lini yang kemampuannya ditingkatkan.

Perusahaan pun telah merilis video bongkar komponen Mi 11 atau yang biasa disebut dengan teardown.

Dilansir dari Gizchina, terlihat dalam video bahwa 'pembongkar' menunjukkan bagaimana bentuk baki SIM di bagian bawah ponsel.

Komponen tersebut berada di dekat antarmuka USB-C.

Kemudian nampak juga bagian pembukaan di segmen kamera Mi 11 yang memiliki resolusi sebesar 108MP.

Baca Juga: Xiaomi Redmi 9T Diprediksi Jadi HP yang Meluncur Nanti di Malaysia

Nampak bagaimana cara membongkar semua sekrup yang mengunci penutup sensor kamera.

Disitu terlihat kamera utama dan juga modul CMOS 0V13B10 OmniVision untuk kamera 13MP sensor ultra-wide.

Gizchina

Bentuk asli lensa Xiaomi Mi 11.

Penutup kaca kamera utama mengadopsi pemrosesan CNC, sedangkan lensa makronya langsung menggunakan penutup kaca.

Dengan begitu, komponen memberikan kinerja optik yang lebih baik.

Baca Juga: Xiaomi Mi 11 Rilis, Resmi Jadi yang Pertama Bawa Snapdragon 888

Beranjak kebagian dapur pacu, komponen pada Xiaomi Mi 11 ini ditutup dengan heatsink VC.

Di bagian sampulnya juga terdapat tembaga, grafit, minyak termal, dan aerogel yang semuanya berguna untuk pembuangan panas yang tepat.

Chipset Snapdragon 888 dan memori flash pun terlihat ditutup menggunakan lem yang meningkatkan keamanan telepon saat terjatuh, terutama di air.

Baca Juga: Xiaomi Mi 11 Pro Siap Diperkenalkan Februari 2021, Apa Bedanya?

Lalu bagaimana tingkat suhu panas yang dihasilkan?

Kembali mengutip dari Gizchina, video memperlihatkan performa pendinginan saat memainkan game PUBG Mobile.

Xiaomi Mi 11 digunakan memainkan game tersebut selama 30 menit dalam mode HDR definisi tinggi 60Hz.

Baca Juga: Layar Xiaomi Mi 11 Dapat Nilai A+ dari DisplayMate, Sebagus Apa?

Hasilnya, suhu bagian depan smartphone menunjukkan sekitar 41 derajat (ukuran Celcius).

Sedangkan untuk bodi belakangnya menghasilkan panas maksimal 40 derajat.

Kalau kamu berpikir ini merupakan suhu yang panas itu memang tidak salah.

Namun jika semua bahan pembuangan panas seperti tembaga dan pelindung logam dilepas, pemanasan prosesor bisa dengan mudah mencapai 80 derajat.

So, gimana menurut Sobat Nextren? apakah kinerja tersebut dapat ditoleransi, mengingat kinerja prosesor Snapdragon 888 yang gahar?

(*)