Bongkar Komponen Isi Dalaman Xiaomi Mi 11, Ternyata Begini Aslinya

Nextren.com - Awal minggu ini penggila smartphone digoda oleh kehadiran Xiaomi Mi 11 yang dirilis pada hari Senin (28/11).

Smartphone flagship itu hadir sebagai seri ponsel pertama dengan pembenaman chipset Snapdragon 888 milik Qualcomm.

Dengan begitu, dapat diasumsikan bahwa Mi 11 merupakan perangkat kelas kakap yang siap bersaing di tahun 2021.

Selain itu sejumlah asumsi juga menyebut bahwa Xiaomi membenamkan sejumlah keandalan yang bukan hanya dari lini prosesor saja.

Baca Juga: Spesifikasi Xiaomi Redmi Note 9T Bocor di GeekBench, Pakai Chipset Dimensity?

Beberapa segmen seperti kamera, baterai, hingga layar pun menjadi lini yang kemampuannya ditingkatkan.

Perusahaan pun telah merilis video bongkar komponen Mi 11 atau yang biasa disebut dengan teardown.

Dilansir dari Gizchina, terlihat dalam video bahwa 'pembongkar' menunjukkan bagaimana bentuk baki SIM di bagian bawah ponsel.

Komponen tersebut berada di dekat antarmuka USB-C.

Kemudian nampak juga bagian pembukaan di segmen kamera Mi 11 yang memiliki resolusi sebesar 108MP.

Baca Juga: Xiaomi Redmi 9T Diprediksi Jadi HP yang Meluncur Nanti di Malaysia

Nampak bagaimana cara membongkar semua sekrup yang mengunci penutup sensor kamera.