Nextren.com - Samsung dan IBM bakal membuat terobosan baru di industri teknologi chipset mobile.
Akhir pekan lalu, Samsung dan IBM mengumumkan bahwa mereka akan berkolaborasi dalam meluncurkan desain baru untuk chipset masa depan.
Samsung dan IBM mengklaim bahwa desain baru yang mereka kembangkan mampu menghemat energi dan membuat konsumsi daya chipset lebih efisien.'
Bahkan, Samsung dan IBM mengklaim bahwa chipset besutannya bakal mampu membuat smartphone bertahan selama 1 minggu dalam 1 kali charge saja.
Baca Juga: Apple Resmi Rilis Chip M1 Pro dan M1 Max, Intel dan AMD Ketir-Ketir
Samsung dan IBM mengumumkan penembangan chipset baru mereka dalam gelaran IEDM 2021 di San Fransisco.
Dalam konferensi tersebut, Samsung dan IBM membagikan konsep desain chipset baru mereka yang mempunyai segudang keunggulan dari aspek efisiensi energi.
Lalu, bagaimana konsep desain chipset baru besutan Samsung dan IBM?
Simak penjelasan di halaman berikutnya.
Melansir dari Engadget, Samsung dan IBM mengadaptasi desain baru yang akan menumpuk transistor secara vertikal dalam sebuah chip.
Samsung dan IBM menyebut desain chipsetnya dengan nama VTFET (Vertical Transport Field Effect Transistors).
VTFET memungkinkan arus listrik di chipset mengalir secara vertikal dan lebih efisien.