Xiaomi Patenkan 3 Desain HP Baru, Bezel Tipis dan Modul Kamera Besar

Nextren.com - Xiaomi merupakan perusahaan teknologi yang sedang gencar-gencarnya melakukan pengembangan di lini produknya.

Berbagai macam cara diupayakan oleh Xiaomi untuk meningkatkan pangsa pasarnya di seluruh dunia, termasuk dengan mematenkan sejumlah desain baru untuk rencana masa depan.

Dan kabar teranyar dari Gizchina menyebut kalau Xiaomi baru saja patenkan 3 desain HP baru dengan beragam tampilan.

Laporan ini pun memperkuat dugaan kalau Xiaomi memang tengah menyiapkan rancangan untuk seri-seri HP selanjutnya.

Baca Juga: 5 Rekomendasi Seri HP Xiaomi, POCO, dan Redmi Mulai 2 jutaan Mei 2021

Sebab, beberapa minggu lalu juga sempat ditemukan kalau perusahaan tersebut telah lebih dahulu mematenkan satu desain HP yang memiliki modul kamera aneh.

Gambar-gambar yang ditemukan kali ini pun nampak kalau Xiaomi juga masih berfokus pada desain bezel tipis dan modul kamera yang besar.

Penasaran seperti apa? Simak yuk selengkapnya di halaman berikutnya.

Pada gambar pertama dapat dilihat bahwa Xiaomi memilih untuk mematenkan desain smartphone bergaya punch-hole untuk penempatan kamera depannya.

Kemudian tampilan bezel yang sangat tipis pun membuat layarnya nampak lebih lebar dari ponsel-ponsel kebanyakan.

Baca Juga: Prediksi Baru Tanggal Peluncuran Xiaomi Mi Pad 5, Rilis Agustus?

Gizchina

Paten desain HP Xiaomi pertama dengan modul kamera persegi.

Lalu untuk di bagian modul kamera, terlihat paten desain pertama memiliki modul kamera berbentuk persegi dengan skema Triple Camera.

Kameranya pun memiliki ukuran yang berbeda-beda, di mana disinyalir bahwa yang memiliki ukuran paling besar adalah sensor utamanya.

Baca Juga: Xiaomi Akan Hadirkan Teknologi Terbaru HyperCharge Fast Charging

Lalu paten desain Xiaomi yang kedua menunjukkan penggunaan modul kamera berbentuk oval dengan skema kamera Quad Camera.

Kendati memiliki empat lensa di dalamnya, namun terlihat kalau susunan lensa-lensa tersebut terlihat cukup kompleks.

Pasalnya di bagian atas terdapat satu sensor besar yang dilanjuti oleh dua sensor kecil, LED Flash, dan satu sensor besar lainnya.

Namun untuk desain yang satu ini bisa dilihat kalau Xiaomi memilih untuk menggunakan tampilan bodi belakang dengan dua material yang berbeda.

Baca Juga: Xiaomi HyperCharge 200W Bisa Isi Penuh Baterai 4000mAh Dalam 8 Menit!

Gizchina

Paten desain Xiaomi dengan bentuk modul kamera oval dan bodi belakang yang dibuat dengan dua material berbeda.

Penggunaan bezel yang tipis dan kamera punch-hole pun masih dipilih untuk digunakan oleh paten desain yang kedua.

Terakhir, desain HP Xiaomi yang dilaporkan Gizchina memperlihatkan modul kamera yang berbentuk persegi panjang.

Baca Juga: Xiaomi Patenkan Desain Smartphone Baru, Bentuk Kamera Selfie Aneh!

Terungkap kalau modul tersebut akan memiliki ketebalan yang lebih tinggi dibandingkan bodinya.

Penggunaan modul jenis ini pun nampaknya adalah yang pertama akan digunakan oleh Xiaomi (jika diproduksi massal).

Dapat dilihat juga kalau desain terakhir ini memiliki skema Quad Camera dengan tampilan sensor yang disusun secara vertikal segaris.

Tak ketinggalan juga tersematkan LED Flash dengan bentuk memanjang di sebelah sensor kameranya.

Baca Juga: Postingan Perbandingan Infinix Hot 10s dan Redmi 9T Jadi Perdebatan

Gizchina

Paten desain HP Xiaomi dengan modul kamera persegi panjang yang lebih timbul dibandingkan bodi belakangnya.

Lantas mungkinkah Xiaomi akan benar-benar merilis seri HP dengan 3 desain paten yang ditemukan?

Masih belum bisa dipastikan secara jelas, mengingat temuan kali ini masih hanya sekedar paten saja.

Baca Juga: Perbandingan Xiaomi Mi 10T vs POCO F3, HP Mid Range Dengan Spek Gahar

Tidak jarang paten-paten yang diajukan oleh perusahaan akan diproduksi secara massal.

So, mari kita nantikan saja kabar terbaru terkait desain paten terbaru dari Xiaomi ini dalam beberapa bulan ke depan.

(*)