Follow Us

facebookyoutube_channeltwitter

Xiaomi Patenkan 3 Desain HP Baru, Bezel Tipis dan Modul Kamera Besar

Fahmi Bagas - Selasa, 15 Juni 2021 | 11:00
Kantor Xiaomi
Shutterstock

Kantor Xiaomi

Nextren.com - Xiaomi merupakan perusahaan teknologi yang sedang gencar-gencarnya melakukan pengembangan di lini produknya.

Berbagai macam cara diupayakan oleh Xiaomi untuk meningkatkan pangsa pasarnya di seluruh dunia, termasuk dengan mematenkan sejumlah desain baru untuk rencana masa depan.

Dan kabar teranyar dari Gizchina menyebut kalau Xiaomi baru saja patenkan 3 desain HP baru dengan beragam tampilan.

Laporan ini pun memperkuat dugaan kalau Xiaomi memang tengah menyiapkan rancangan untuk seri-seri HP selanjutnya.

Baca Juga: 5 Rekomendasi Seri HP Xiaomi, POCO, dan Redmi Mulai 2 jutaan Mei 2021

Sebab, beberapa minggu lalu juga sempat ditemukan kalau perusahaan tersebut telah lebih dahulu mematenkan satu desain HP yang memiliki modul kamera aneh.

Gambar-gambar yang ditemukan kali ini pun nampak kalau Xiaomi juga masih berfokus pada desain bezel tipis dan modul kamera yang besar.

Penasaran seperti apa? Simak yuk selengkapnya di halaman berikutnya.

Pada gambar pertama dapat dilihat bahwa Xiaomi memilih untuk mematenkan desain smartphone bergaya punch-hole untuk penempatan kamera depannya.

Kemudian tampilan bezel yang sangat tipis pun membuat layarnya nampak lebih lebar dari ponsel-ponsel kebanyakan.

Baca Juga: Prediksi Baru Tanggal Peluncuran Xiaomi Mi Pad 5, Rilis Agustus?

Paten desain HP Xiaomi pertama dengan modul kamera persegi.
Gizchina

Paten desain HP Xiaomi pertama dengan modul kamera persegi.

Editor : Nextren

Baca Lainnya





PROMOTED CONTENT

Nextren Play

Latest

x