Terungkap kalau modul tersebut akan memiliki ketebalan yang lebih tinggi dibandingkan bodinya.
Penggunaan modul jenis ini pun nampaknya adalah yang pertama akan digunakan oleh Xiaomi (jika diproduksi massal).
Dapat dilihat juga kalau desain terakhir ini memiliki skema Quad Camera dengan tampilan sensor yang disusun secara vertikal segaris.
Tak ketinggalan juga tersematkan LED Flash dengan bentuk memanjang di sebelah sensor kameranya.
Baca Juga: Postingan Perbandingan Infinix Hot 10s dan Redmi 9T Jadi Perdebatan
Lantas mungkinkah Xiaomi akan benar-benar merilis seri HP dengan 3 desain paten yang ditemukan?
Masih belum bisa dipastikan secara jelas, mengingat temuan kali ini masih hanya sekedar paten saja.
Baca Juga: Perbandingan Xiaomi Mi 10T vs POCO F3, HP Mid Range Dengan Spek Gahar
Tidak jarang paten-paten yang diajukan oleh perusahaan akan diproduksi secara massal.
So, mari kita nantikan saja kabar terbaru terkait desain paten terbaru dari Xiaomi ini dalam beberapa bulan ke depan.
(*)