Nextren.com -Qualcomm perusahaan teknologi yang berfokus pada komponen chip pada produk teknologi gadget menghadirkan dua chip bluetooth terbaru,
Chipset bluetooth tersebut terdiri dari dua kelas, kelas premium Qualcomm QCC514x dan kelas entry level QCC304x SoC.
Chipset ini nantinya bukan untuk disematkan pada smartphone melainkan akan disematkan pada earbuds.
Kedua chipset terbaru tersebut mendukung teknologi Qualcomm TrueWireless Mirroring yang dikatakan untuk koneksi yang lebih andal.
Baca Juga: Skor Geekbench Xiaomi Redmi Note 9 Pro Muncul, Benarkah Ditenagai Chipset Qualcomm?
Serta hardware Qualcomm untuk hybrid active noise cancellation dan pastinya dukungan onboard untuk asisten digital.
Produk hardware tersebut bernama Qualcomm hybrid ANC yang dijanjikan sudah terintegritas dengan teknologi noise cancellation.
Fitur tersebut pun disamakan dengan mode transparansi pada headphone noise canceling biasanya.
Qualcomm hybrid ANC dapat memungkinkan earbud murah menghasilkan teknologi active noise cancellation.
Baca Juga: Qualcomm Bocorkan Hape yang Belum Rilis Menggunakan Snapdragon 865
Adapun teknologi Qualcomm TrueWireless Mirroring dapat menangani koneksi dalam satu earbud, lalu disambungkan ke earbud lain.
Hal tersebut dikatakan dapat mengurangi jumlah sinkronasi yang diperlukan untuk menikmati koneksi yang lebih andal.