iPhone dan Mac 2023 Diprediksi Bakal Gunakan Chipset 3nm dari TSMC

Nextren.com - Perkembangan teknologi chipset Apple Silicon menunjukan kemajuan yang cukup pesat.

Chipset A15 Bionic, M1, M1 Pro, dan M1 Max tercatat menjadi salah satu chipset mobile dengan performa paling tinggi.

Kesuksesan tersebut membuat Apple terus berambisi untuk mengembangkan chipset Apple Silicon dengan inovasi-inovasi baru.

Baca Juga: Snapdragon 8cx Gen 3 Diperkenalkan, Chipset Laptop Pesaing Apple!

Baru-baru ini, muncul laporan dari Digitimes yang menyebutkan bahwa TSMC tengah melakukan uji produksi chipset 3nm yang kemungkinan akan menjadi dapur pacu dari iPhone dan Mac 2023.

Sebagai informasi, TSMC merupakan perusahaan manufaktur asal Taiwan yang menjadi supplier utama chipset Apple.

TSMC menyediakan chipset untuk produk iPhone, iMac, iPad, Macbook, dan produk Apple lainnya.

Penasaran dengan bocoran performa chipset 3nm besutan TSMC?

Simak penjelasan di halaman berikutnya.

Laporan dari Digitimes mengungkapkan TSMC saat ini menjalankan pilot project untuk memproduksi chip 3nm.

Chip 3nm sendiri baru akan diproduksi secara massal pada Q4 2022.

"TSMC has kicked off pilot production of chips built using N3 (namely 3nm process technology) at its Fab 18 in southern Taiwan, and will move the process to volume production by the fourth quarter of 2022, according to industry sources." - Digitimes