Nextren.com -Beberapa waktu lalu, Xiaomi telah mengumumkan jika mereka akan segera merilis Xiaomi Redmi 10 Prime.
Setelah itu, satu per satu bocoran spesifikasi Redmi 10 Prime pun mulai muncul ke permukaan.
Bocoran spesifikasi Redmi 10 Prime yang pertama kali muncul adalah terkait dengan chipset-nya.
Redmi 10 Prime dipastikan bakal menggunakan seri chipset MediaTek Helio G88.
Baca Juga: Xiaomi Redmi 10 Prime Bakal Pakai Chipset Serupa Redmi 10!
Chipset tersebut sama dengan apa yang disematkan Xiaomi pada seri Redmi 10 biasa sebelumnya.
Informasi mengenai chipset tersebut pertama kali diungkapkan oleh Xiaomi melalui Twiter resmi @RedmiIndia pada Senin, (27/8).
Nah, usai chipset kali ini muncul lagi satu bocoran spesifikasi terkait dengan Redmi 10 Prime.
Baca Juga: Inilah Perbedaan Redmi Note 10 dan Redmi 10, Jangan Sampai Tertukar!
Bocoran terbaru ini berkaitan dengan daya tahan atau baterai yang akan disematkan pada Redmi 10 Prime.