Qualcomm Dikabarkan Bakal Rilis Snapdragon 898, Chip Flagship 4nm

Perubahan komposisi core pada chip Snapdragon 898 digadang-gadang membawa peningkatan performa hingga 16% dibandingkan pendahulunya.

Selain itu, peningkatan performa gaming dan multi-tasking juga bakal meningkat dibandingkan Snapdragon 888 plus.

Baca Juga: Xiaomi Akan Luncurkan Redmi K40 Gaming Edition Versi Snapdragon!

Qualcomm dikabarkan bakal menggunakan proses fabrikasi 4nm yang menjadikan Snapdragon 898 lebih bertenaga dan irit daya.

Qualcomm bakal mempercayakan TSMC (Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company) sebagai produsen chip mereka.

Kemungkinan, Snapdragon 898 akan mulai diumumkan pada akhir tahun 2021 dan diluncurkan pada pertengahan 2022.

Perlu diperhatikan bahwa Qualcomm masih enggan mengkonfirmasi kabar bocoran chip Snapdragon 898.

Saat ini, Qualcomm sendiri masih dalam proses peluncuran chip Snapdragon 888 plus yang dijadwalkan mulai dirilis Q3 2021.

Tetap ikuti Nextren untuk perkembangan kabar berikutnya. (*)

iframe title="YouTube video player" src="https://www.youtube.com/embed/I8c1_-BSs5A" width="600" height="400" sandbox="allow-same-origin allow-scripts" allowfullscreen="allowfullscreen" data-mce-fragment="1">