Qualcomm Dikabarkan Bakal Rilis Snapdragon 898, Chip Flagship 4nm

Nextren.com -Qualcomm nampaknya tengah bersiap untuk merilis chip flagship terbaru.

Berdasarkan kabar dari leaker populer ice universe di forum Weibo, Qualcomm tengah mengembangkan chip flagship baru Snapdragon 898.

Snapdragon 898 digadang-gadang menjadi suksesor dari Snapdragon 888 Plus yang akan dirilis pada Q3 2021.

Ice Universe

Postingan ice universe di Weibo

Baca Juga: Kelangkaan Chip Berdampak di Industri Smartphone, Pengiriman Melambat!

Beberapa kabar sebelumnya menyebutkan bahwa chipset flagship 4nm milik Qualcomm akan dinamai dengan Snapdragon 895.

Namun,penamaan tersebut nampaknya akan berubah seiring dengan perubahan spesifikasi yang dihadirkan.

Penasaran dengan bocoran spesifikasi chipset Qualcomm Snapdragon 898?

Simak penjelasan di halaman berikutnya.

Berdasarkan bocoran spesifikasi dai Ice Universe, Snapdragon 898 akan menggunakankomposisi CPU yang berbeda dari Snapdragon 888 plus.

Sebagai informasi, Snapdragon 888 plus menggunakan komposisi 1+3+4 core CPU.

Sedangkan Snapdragon 898 dikabarkan menggunakan 1+3+2+2 yang terdiri dari1x Cortex-X2, 3x Cortex-A710 cores, 2x Cortex-A510 cores, dan 2x Cortex-A510.