Samsung Kembangkan Lensa Terbaru, Buat Desain Modul Kamera Lebih Tipis

Shi-woo menyatakan hal tersebut dalam ajang konferensi Nano Korea 2021 di Seoul.

Ia menjelaskan bahwa perusahaannya sedang mempelajari metode penerapan nano bump pada lensa dan Samsung sedang coba untuk menerapkan teknologi Metalens agar bisa masuk ke tahapan produksi, dikutip dari Gizchina.

Baca Juga: Snapdragon 895 Series Akan Diproduksi Oleh Samsung, Rilis Kapan?

Penanggung jawab Samsung Electro-Mechanics juga mengatakan bahwa pemrosesan Metalens perlu dilakukan pada skala nanometer.

Sejauh ini Samsung mengklaim telah berhasil untuk memproduksi grup lensa 7P.

Tak hanya itu, Shin-woo pun membanggakan perusahaannya yang dikatakan sudah mengalami kemajuan dalam pembuatan kapasitor kermatik multi layer (MLCC).

"Untuk 0603 MLCC (horizontal 0,6 mm dan vertikal 0,3 mm), Samsung Electro-Mechanics menggunakan partikel dielektrik 0,47 mikrometer dan serbuk 100 nanometer," ungkap Shin-woo.

Baca Juga: Perbandingan HP 5G Termurah, Samsung Galaxy A22 5G vs Poco M3 Pro 5G

"Ini bertujuan untuk menipiskan partikel dielektrik menjadi 0,36 mikrometer pada tahun 2022 dan menjadi 0,30 mikrometer pada tahun 2025," lanjutnya.

Dengan adanya rencana Samsung dalam pengembangan Metalens, disinyalir bahwa nantinya bobot perangkat akan memiliki rata-rata yang lebih ringan dari apa yang ada saat ini.

Jelas kondisi tersebut dikarenakan penggunaan lensa kamera yang lebih tipis.

Baca Juga: Benchmark Chip Samsung Exynos AMD RDNA 2 Bocor, Ungguli Chip Apple A14