Xiaomi Tunjukan Dalaman Mi 11, Termasuk Kamera dan Chip Snapdragon 888

Laporan Wartawan Nextren, Zihan Fajrin.

Nextren.com - Xiaomi belum lama ini pada Kamis (25/3) menunjukan daleman dari hp flagshipnya yaitu Mi 11.

Mi 11 merupakan perangkat yang ditenagai dengan Snapdragon 888, yang juga diperlihatkan bentukannya bersamaan dengan kamera.

Xiaomi juga menunjukan beberapa komponen yang tidak diketahui pengguna sebelumnya.

Perusahaan memiliki tujuan dalam melakukan sesi teardown Mi 11 ini, yaitu mau menunjukan bahwa mereka menggunakan komponen terbaik untuk menghadirkan produk inovatif dengan harga sebenarnya.

Baca Juga: Skor Geekbench Xiaomi Mi 11 Ultra, Pakai Snapdragon 888 dan RAM 12 GB

Sesi teardown dilakukan secara virtual oleh Woro Prasetio, Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia dan Andi Renreng, Product PR Manager Xiaomi Indonesia.

Sebelum membongkar, Xiaomi mengingatkan bahwa hal ini hanya boleh dilakukan oleh teknisi yang berpengalaman.

Proses teardown diawali dari melepaskan laci kartu SIM dan diikuti penutup belakang smartphone menggunakan peralatan khusus dan pemberian panas untuk memudahkan lem terlepas.

Sejumlah komponen yang terlihat dalam sesi tersebut adalah modul kamera, memperlihatkan konfigurasi tiga kamera, lihat bentukannya di halaman selanjutnya.

Ketiga kamera Mi 11 terdiri dari kamera utama 108MP, kamera ultra-wide 13MP, dan kamera telemacro 5MP.

Kamera Mi 11 tidak hanya menawarkan resolusi gambar, melainkan fitur kamera yang memudahkan penggunanya untuk menciptakan karya dengan fiturnya.