Flagship 5G Terbaru realme Dibekali Dimensity 1200 MediaTek

Nextren.com – MediaTek baru saja meluncurkan chipset smartphone 5G unggulan terbarunya, yakni Dimensity 1200.

Seiring dengan itu, realme mengumumkan akan menjadi salah satu smartphone pertama dengan chipset Dimensity 1200 untuk produk dual flagship di tahun 2021 secara global.

Dimensity 1200 merupakan chipset flagship yang mampu mengakses jaringan 5G, AI, fotografi, video dan game, dengan peningkatan yang komprehensif.

Menurut Sky Li - Founder, CEO dan Presiden realme, pada tahun 2021 flagship realme mendatang akan hadir dengan Dimensity 1200 dengan pengalaman 5G yang superior bagi pengguna.

Baca Juga: TSMC Kembangkan Chipset Dengan Fabrikasi 3nm, Masuk Tahap Uji Coba

Kali ini, MediaTek meluncurkan flagship mobile chipset berbasis 5G, Dimensity 1200 dengan proses fabrikasi 6nm yang lebih bertenaga di sektor performa dan punya konsumsi daya yang lebih rendah, serta menciptakan pengalaman 5G yang mulus untuk berbagai skenario.

Dimensity 1200 juga diklaim punya terobosan di bidang multimedia AI, terutama pencitraan dan gaming, serta menciptakan lebih banyak kemungkinan untuk produk flagship dari realme.

Sebelumnya, realme telah meluncurkan banyak model smartphone dengan chipset Dimensity serta berpengalaman mengoptimalkan dan mengadaptasi chipset.

Secara global, realme X7 Pro dilengkapi dengan chipset andalan Dimensity 1000+.

realme X7 dibekali desain trendi, layar berkualitas tinggi, dan 65W Flash Charging, dan diklaim disambut antusias oleh para pengguna muda.

realme dan MediaTek juga bekerjasama meluncurkan beberapa model smartphone 5G.

realme juga meluncurkan smartphone 5G dengan Dimensity 800U.