TSMC Kembangkan Chipset Dengan Fabrikasi 3nm, Masuk Tahap Uji Coba

"Kami melihat tingkat keterlibatan pelanggan yang jauh lebih tinggi untuk aplikasi HPC dan smartphone di N3 dibandingkan dengan N5 dan N7 pada tahap yang sama," lanjut Wei, dikutip dari Gizmochina.

Dengan adanya rencana itu, TSMC menetapkan target Capex setidaknya 25 hingga 28 miliar USD yang lebih tinggi dari prediksi.

Namun CEO TSMC tersebut masih enggan untuk memberikan komentar mendetil terkait alasannya.

Baca Juga: Samsung Exynos 2100 Resmi Dirilis, Bakal Chipset Galaxy S21 Series

Ia hanya menambahkan bahwa intensitas Capex TSMC tinggi karena kompleksitas teknis.

Kerjakan Teknologi Pengemasan 3D

Menariknya, laporan terbaru kali ini juga menyebut kalau TSMC sedang mengerjakan proyek lainnya.

Produsen besar chipset itu digadang-gadang sedang mencoba untuk merakit teknologi pengemasan 3D SoIC.

"Kami mengamati chipset menjadi tren industri. Kami bekerja dengan beberapa pelanggan di 3DFabric untuk mengaktifkan arsitektur chipset," pungkas Wei, kembali dikutip dari Gizmochina.

Baca Juga: Qualcomm Luncurkan Snapdragon 480, Pertama Dukung Jaringan 5G

Kita tunggu saja rencana yang disebutkan oleh TSMC tersebut.

Perusahaan membocorkan kalau teknologi pengemasan 3D akan siap produksi di tahun 2022.