:grayscale():blur(7):quality(50)/photo/2025/02/14/foto-artikel_20250214_100045_000-20250214100911.jpg)
:grayscale():blur(7):quality(50)/photo/2025/02/14/img-20250214-wa0000jpg-20250214064119.jpg)
:grayscale():blur(7):quality(50)/photo/2025/02/14/enm-dago-01jpeg-20250214051858.jpeg)
:grayscale():blur(7):quality(50)/photo/2025/02/13/tingka1jpg-20250213102125.jpg)
:grayscale():blur(7):quality(50)/photo/2025/01/31/foto-artikel-63jpg-20250131034700.jpg)
:grayscale():blur(7):quality(50)/photo/2025/02/10/20250130_111535jpg-20250210070411.jpg)
Baca Juga: Xiaomi Pamerkan Seri Android One Terbaru yang Unggul di Sektor Kamera
Dimulai dari melepaskan SIM tray lalu membuka case body belakang HP ini.
Bukan sekedar membongkar, dijabarkan juga mengenai kemampuan dari masing-masing komponen dari HP ini.
Mulai dari kamera, unit prosesor, speaker, baterai, sampai sensor sidik jari yang ada di dalam layarnya.
Baca Juga: Xiaomi Mi CC9 vs Xiaomi Redmi K20, Xiaomi 4 Jutaan Mana yang Terbaik?
Unit prosesor Snapdragon 665 
Sensor sidik jadi yang tertanam di dalam layar HP
Video promosi ini bisa dibilang sangat menarik karena menunjukkan spesifikasi dari si HP dengan cara membongkar langsung komponennya.
Kira-kira merek lain ada yang mau ngikutin cara ini nggak, ya?
Baca Juga: Xiaomi Rilis Redmi K20 Pro Avengers Limited Edition, Keren Loh
(*)