MediaTek Dimensity 9000 Diklaim Tidak Akan Panas, Lebih Baik dari Qualcomm?

Nextren.com - MediaTek telah memperkenalkan prosesor tebarunya yang diharapkan akan dibenamkan di sejumlah seri HP flagship tahun 2022.

Perusahaan asal Taiwan tersebut baru saja merilis chipset MediaTek Dimensity 9000 yang digadang-gadang bakal menjadi pesaing kuat untuk chipset Snapdragon 8 Gen1 milik Qualcomm.

Hal itu dimungkinkan karena fabrikasi noda yang ada pada chipset MediaTek Dimensity 9000 hanya berukuran 4nm.

Baca Juga: Persaingan Chip MediaTek vs Qualcomm di 2021, Lebih Laris Mana?

Selain itu, pihak perusahaan juga membenamkan inti Cortex-X2 yang disebut dapat mendukung kamera hingga resolusi 320MP, RAM LPDDR5x, dan Bluetooth 5.3, dikutip dari Gizchina.

Petinggi MediaTek juga menyatakan kalau kinerja dan performa dari chipset Dimensity 9000 ini akan memberikan kinerja yang mampu diandalkan oleh penggunanya.

Baca Juga: Seberapa Tangguh Chipset MediaTek Dimensity 1100 5G di POCO X3 GT?

"Kami sangat yakin dan jelas menguji chipset ini untuk pelanggan kami dan umpan balik yang kami dapatkan sangat menjanjikan," tutur Wakil Presiden dan Manajer Umum Pemasaran MediaTek, Finbarr Moynihan, dikutip dari Gizchina, Minggu (21/11).

Hal senada pun diungkap oleh juru bicara MediaTek yang mengatakan, "Ketika membandingkan perangkat dengan apa yang kami pikir akan dimiliki pesaing kami, kami percaya bahwa tahun depan kami akan memiliki keunggulan daya untuk flagship."

Menariknya, pihak MediaTek mengklaim kalau chipset Dimensity 9000 tidak akan panas ketika dipakai di perangkat smartphone.

Finbarr Moynihan menyebut bahwa pihaknya telah memberikan solusi yang lebih baik dari pesaingnya untuk sistem penekanan suhu saat perangkat dipakai beraktivitas.

Baca Juga: MediaTek Tambah Lini Chipset 5G Dengan Dimensity 920 dan Dimensity 810