Redmi K30 Klaim Punya Ruang Uap Lebih Besar, Jadi Lebih Cepat Dingin

Nextren.com - Redmi K30 merupakan salah satu perangkat yang bakal meluncur dalam waktu dekat.

Smartphone ini dikatakan bakal masuk ke dalam jajaran kelas ponsel flagship ataupun untuk kalangan menengah ke atas.

Menjadi anakan ketiga dari K30 Series yang sudah rilis pada bulan Januari lalu, kini perangkat tersebut bakal jadi versi yang paling canggih dibanding dua sebelumnya.

Untuk Redmi K30 dan K30 5G, Xiaomi membekalinya dengan chipset 765 dan 765G.

Sedangkan bagi Redmi K30 Pro penggunaan chipset Snapdragon 865 sudah dapat dipastikan tertempel di dalamnya.

Baca Juga: Redmi K30 Konfirmasi Hadir dengan Chipset Snapdragon 865 dan 5G

Sedangkan untuk menambah kekuatan segmen dapur pacu, Xiaomi juga sengaja memberikan 8GB RAM di Redmi K30 Pro.

Ya, dengan spesifikasi dapur pacu yang cukup besar, sepertinya perangkat tersebut akan jadi salah satu smartphone gaming terbaru.

Namun jika masuk ke dalam jajaran ponsel flagship mengandalkan sektor gaming, Xiaomi memiliki sebuah tantangan yang cukup besar.

Hal tersebut datang dari sektor ketahanan prosesor untuk durasi penggunaan HP yang lama.

Dengan adanya tantangan itu, nampaknya pihak perusahaan sudah menyiapkan sebuah rencana untuk menanggulanginya.

Melansir dari GSMArena, Redmi K30 dikatakan memiliki ruang uap yang lebih besar.