Nextren.com - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) merupakan salah satu perusahaan yang bergerak di industri pembuatan chipset.
Perusahaan berlisensi Amerika Serikat juga dikenal sebagai pemasok chipset untuk beberapa merek dagang populer.
Huawei adalah salah satu pelanggan TSMC dalam urusan pembuatan chipset.
Perusahaan ini lah yang bertanggung jawab untuk pembuatan chipset Kirin 9000 yang diklaim memiliki fabrikasi 5nm pertama di dunia.
Baca Juga: Huawei Dikabarkan Akan Produksi Chipset Murni Buatan Sendiri
Klaim sebagai yang pertama pun nampaknya ingin dijadikan sebuah tren oleh TSMC.
Pasalnya TSMC dilaporkan sedang mengembangkan perangkat chipset terbarunya untuk masa depan dengan sistem fabrikasi yang lebih kecil.
Dikutip dari Gizmochina, perusahaan tersebut digadang-gadang akan siap membuat prosesor dengan node 3nm.
Bahkan TSMC sudah memiliki rencana untuk melakukan uji coba di fase produksi risiko di tahun ini.
CEO TSMC, CC Wei pun sudah mengkonfirmasi kabar tersebut.
"Perkembangan teknologi N3 kami berjalan dengan kemajuan yang baik," ujarnya.
Baca Juga: Benchmark Huawei Mate 40 Pro Bocor, Bawa Kirin 9000 dengan RAM 8GB
"Kami melihat tingkat keterlibatan pelanggan yang jauh lebih tinggi untuk aplikasi HPC dan smartphone di N3 dibandingkan dengan N5 dan N7 pada tahap yang sama," lanjut Wei, dikutip dari Gizmochina.
Dengan adanya rencana itu, TSMC menetapkan target Capex setidaknya 25 hingga 28 miliar USD yang lebih tinggi dari prediksi.
Namun CEO TSMC tersebut masih enggan untuk memberikan komentar mendetil terkait alasannya.
Baca Juga: Samsung Exynos 2100 Resmi Dirilis, Bakal Chipset Galaxy S21 Series
Ia hanya menambahkan bahwa intensitas Capex TSMC tinggi karena kompleksitas teknis.
Kerjakan Teknologi Pengemasan 3D
Menariknya, laporan terbaru kali ini juga menyebut kalau TSMC sedang mengerjakan proyek lainnya.
Produsen besar chipset itu digadang-gadang sedang mencoba untuk merakit teknologi pengemasan 3D SoIC.
"Kami mengamati chipset menjadi tren industri. Kami bekerja dengan beberapa pelanggan di 3DFabric untuk mengaktifkan arsitektur chipset," pungkas Wei, kembali dikutip dari Gizmochina.
Baca Juga: Qualcomm Luncurkan Snapdragon 480, Pertama Dukung Jaringan 5G
Kita tunggu saja rencana yang disebutkan oleh TSMC tersebut.
Perusahaan membocorkan kalau teknologi pengemasan 3D akan siap produksi di tahun 2022.
K9020*Ada Hubungannya Dengan Huawei?— Teme (特米)???? (@RODENT950) January 2, 2021
Laporan terbaru ini pun dinilai oleh sejumlah kalangan ada hubungannya dengan rumor yang sedang menyasar Huawei.
Baca Juga: Huawei Buat Chip Flagship Lagi, Kirin 9020 Dengan Node 3nm
Minggu lalu, salah satu leakers di Twitter @RODENT950 membocorkan kalau akan ada chipset Huawei dengan kode K9020 yang akan berjalan dengan chipset bernode 3nm.
Rumor itu pun semakin kuat karena meski Apple digadang-gadang juga bakal membawa chipset 3nm.
Perusahaan bentukan Steve Jobs itu diprediksi akan merilis perangkat dengan chipset 3nm setelah tahun 2022.
(*)