Snapdragon 855 Fusion Platform, Mengintip Lebih Dekat Kemampuannya

Laporan Wartawan NexTren, David Novan Buana

NexTren.com - Belum lama Snapdragon 845 hadir di pasaran smartphone, angin mengenai adanya Snapdragon 855 sudah mulai berhembus.

Bertajuk nama lengkap Snapdragon 855 Fusion Platform, System-on-Chips (SoC) ini mulai menunjukkan taringnya.

Walaupun informasinya masih sedikit, tetapi mulai terkuak arah pengembangannya dengan merangkul teknologi yang akan banyak digunakan tahun depan.

Baca Juga : Qualcomm Hadirkan Chipset Andalan Terbaru, Kalahkan Snapdragon 845

Informasi sebelumnya yang diketahui mengenai Snapdragon 855, yang memiliki kode nama SDM855 ini adalah adanya kemampuan untuk menggunakan modem 5G.

Hal ini bisa terwujud dengan digunakannya SDX50 5G modem, berbeda dengan Snapdragon 845 yang hanya menggunakan X20 LTE modem.

Saat ini, penggunaan SDX50 5G modem masih belum dilepaskan untuk umum, dan rencananya baru akan dipasarkan secara komersial pada 2019.

Kemudian, berita terbaru menunjukkan adanya kemungkinan digunakannya Neural Processing Unit (NPU) terdedikasi di dalam SoC tersebut.

Selain mampu memproses perhitungan berat lebih cepat dibandingkan Snapdragon 835, NPU juga digunakan untuk proses Artificial Intelligence (AI).

Menariknya, menurut kabar NPU tersebut mirip dengan yang ada di dalam HiSilicon Kirin 970 milik Huawei.

Pada saat ini, penggunaan AI sendiri masih belum maksimal, karena masih terbatas pada pengambilan foto menggunakan kamera smartphone dan beberapa proses lain.