nextren.com– MediaTek kembali menggebrak industri chipset dengan menghadirkan Dimensity 7400, 7400X, dan 6400, tiga SoC terbaru yang dirancang untuk menghadirkan performa lebih cepat, efisiensi daya lebih baik, dan pengalaman pengguna yang lebih optimal.
Dengan inovasi terbaru dalam gaming, kecerdasan buatan (AI), dan konektivitas 5G, MediaTek menegaskan posisinya sebagai pemimpin dalam solusi mobile berperforma tinggi.
Dimensity 7400 dan 7400X
Dimensity 7400 dan 7400X hadir dengan arsitektur CPU octa-core yang menggabungkan empat inti performa tinggi Cortex-A78 (2.6GHz) dan empat inti hemat daya Cortex-A55 (2.0GHz).
Kedua chipset ini juga diperkuat dengan GPU Mali-G615 MC2 yang menjanjikan peningkatan grafis signifikan bagi para penggemar gaming.
Chipset ini dibangun menggunakan proses fabrikasi 4nm dari TSMC, yang membuatnya lebih efisien dibandingkan generasi sebelumnya.
MediaTek mengklaim bahwa Dimensity 7400 dan 7400X dapat menghemat daya hingga 36% lebih rendah saat bermain game dibandingkan pesaingnya.
Selain itu, hadirnya MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0 memungkinkan perangkat mengoptimalkan pengaturan grafis dan respons game secara otomatis, mengurangi input lag, serta meningkatkan efisiensi daya untuk sesi gaming yang lebih lama.
Dimensity 7400 dan 7400X juga membawa peningkatan besar di sektor AI dengan mengintegrasikan NPU 6.0, yang diklaim mampu meningkatkan performa pemrosesan kecerdasan buatan hingga 15% dibandingkan Dimensity 7300.
Dengan hadirnya ISP Imagiq 950, pengguna dapat menikmati fitur kamera berbasis AI yang lebih canggih, termasuk pemrosesan gambar di kondisi pencahayaan rendah dan dukungan Google Ultra HDR untuk foto dan video dengan warna lebih akurat dan dinamis.
Untuk konektivitas, chipset ini mengusung modem 5G R16 dengan 3CC Carrier Aggregation, memungkinkan kecepatan internet lebih tinggi dengan konsumsi daya lebih rendah.
Baca Juga: Mediatek Rilis Dimensity 8400, Chipset Performa Tinggi Kelas Premium
Dukungan terhadap Wi-Fi 6E juga menjamin koneksi yang lebih cepat dan stabil.
Menariknya, Dimensity 7400X hadir dengan dukungan ponsel lipat dengan dual display, membuka lebih banyak kemungkinan bagi OEM untuk mengembangkan perangkat yang lebih inovatif.
Dimensity 6400
Sementara itu, Dimensity 6400 ditujukan untuk pasar menengah dengan menawarkan kombinasi performa dan efisiensi daya terbaik.
Ditenagai oleh CPU octa-core dengan dua inti Cortex-A76 (2.5GHz) dan enam inti Cortex-A55 (2.0GHz), chipset ini juga menggunakan GPU Mali-G57 MC2.
Dibangun dengan proses 6nm dari TSMC, Dimensity 6400 diklaim menggunakan daya 19% lebih sedikit dibandingkan chipset pesaingnya saat bermain game.
Selain itu, MediaTek menghadirkan teknologi Bluetooth Wi-Fi HyperCoex, yang diklaim dapat mengurangi latensi gaming hingga 90%.
Untuk sektor kamera, chipset ini mendukung sensor 108MP dengan teknologi multi-frame noise reduction (MFNR) dan low pass noise reduction (LPNR).
Selain itu, peningkatan dalam pemrosesan warna dengan True Color Accuracy memungkinkan pengguna mendapatkan hasil foto dan video yang lebih alami dan tajam.
Ketersediaan di Pasar
Menurut MediaTek, Dimensity 6400 sudah tersedia di beberapa OEM, sedangkan Dimensity 7400 dan 7400X akan mulai hadir di perangkat komersial pada kuartal pertama 2025.
Baca Juga: Mengintip Kemampuan Processor MediaTek Helio G81 di POCO C75
Dengan hadirnya chipset ini, MediaTek berambisi untuk memperluas jangkauan produk berkinerja tinggi ke berbagai segmen pasar, mulai dari smartphone flagship hingga perangkat menengah yang tetap menawarkan fitur premium.
Langkah ini tidak hanya memperkuat posisi MediaTek dalam industri semikonduktor, tetapi juga memberi dorongan baru bagi produsen smartphone untuk menghadirkan perangkat yang lebih terjangkau tanpa mengorbankan performa.
Baca Juga: Mediatek Luncurkan Chipset Flagship Terbarunya, Dimensity 9400
(*)