Qualcomm Dikabarkan Bakal Rilis Snapdragon 898, Chip Flagship 4nm

Kamis, 29 Juli 2021 | 18:30
Notebookcheck.net

Ilustrasi Chip Snapdragon 898

Nextren.com -Qualcomm nampaknya tengah bersiap untuk merilis chip flagship terbaru.

Berdasarkan kabar dari leaker populer ice universe di forum Weibo, Qualcomm tengah mengembangkan chip flagship baru Snapdragon 898.

Snapdragon 898 digadang-gadang menjadi suksesor dari Snapdragon 888 Plus yang akan dirilis pada Q3 2021.

Ice Universe
Ice Universe

Postingan ice universe di Weibo

Baca Juga: Kelangkaan Chip Berdampak di Industri Smartphone, Pengiriman Melambat!

Beberapa kabar sebelumnya menyebutkan bahwa chipset flagship 4nm milik Qualcomm akan dinamai dengan Snapdragon 895.

Namun,penamaan tersebut nampaknya akan berubah seiring dengan perubahan spesifikasi yang dihadirkan.

Penasaran dengan bocoran spesifikasi chipset Qualcomm Snapdragon 898?

Simak penjelasan di halaman berikutnya.

Berdasarkan bocoran spesifikasi dai Ice Universe, Snapdragon 898 akan menggunakankomposisi CPU yang berbeda dari Snapdragon 888 plus.

Sebagai informasi, Snapdragon 888 plus menggunakan komposisi 1+3+4 core CPU.

Sedangkan Snapdragon 898 dikabarkan menggunakan 1+3+2+2 yang terdiri dari1x Cortex-X2, 3x Cortex-A710 cores, 2x Cortex-A510 cores, dan 2x Cortex-A510.

Perubahan komposisi core pada chip Snapdragon 898 digadang-gadang membawa peningkatan performa hingga 16% dibandingkan pendahulunya.

Selain itu, peningkatan performa gaming dan multi-tasking juga bakal meningkat dibandingkan Snapdragon 888 plus.

Baca Juga: Xiaomi Akan Luncurkan Redmi K40 Gaming Edition Versi Snapdragon!

Qualcomm dikabarkan bakal menggunakan proses fabrikasi 4nm yang menjadikan Snapdragon 898 lebih bertenaga dan irit daya.

Qualcomm bakal mempercayakan TSMC (Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company) sebagai produsen chip mereka.

Kemungkinan, Snapdragon 898 akan mulai diumumkan pada akhir tahun 2021 dan diluncurkan pada pertengahan 2022.

Perlu diperhatikan bahwa Qualcomm masih enggan mengkonfirmasikabar bocoran chip Snapdragon 898.

Saat ini, Qualcomm sendiri masih dalam proses peluncuran chip Snapdragon 888 plus yang dijadwalkan mulai dirilis Q3 2021.

Tetap ikuti Nextren untuk perkembangan kabar berikutnya. (*)

iframe title="YouTube video player" src="https://www.youtube.com/embed/I8c1_-BSs5A" width="600" height="400" sandbox="allow-same-origin allow-scripts" allowfullscreen="allowfullscreen" data-mce-fragment="1">

Editor : Wahyu Subyanto

Baca Lainnya