Nextren.com - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TMSC) merupakan salah satu perusahaan yang bergerak di industri pembuatan chipset.
Perusahaan berlisensi Amerika Serikat itu juga sempat dikenal sebagai pemasok dan pembuat dari prosesor yang digunakan oleh Huawei yaitu chipset Kirin.
Kabar terbaru dari TMSC baru saja tersebar dan menyebut kalau perusahaan akan siapkan chipset 4nm dan siap diperkenalkan di kuartal tiga (Q3) 2021.
Laporan ini dibocorkan oleh salah satu orang dalam yang dihimpun dari GSMArena.
Baca Juga: Apple dan TSMC Buat Chipset Fabrikasi 2nm Untuk iPhone Masa Depan
Lebih lanjut terkait kabar ini pun disebutkan kalau apa yang dilakukan oleh TSMC akan lebih cepat dari dugaan sebelumnya.
Pasalnya sempat tersiar kabar kalau pengembangan chipset 4nm baru akan dilakukan di kuartal terakhir tahun ini atau bahkan bulan-bulan awal 2022.
Namun adanya informasi kali ini pun menyebut kalau setelah rencana barunya ini, TSMC pun bakal mengembangkan chipset dengan fabrikasi 3nm.
Chipset tersebut digadang-gadang bakal diproduksi massal pada tahun depan.
Namun tidak jelas, apakah TSMC akan benar-benar meluncurkannya di tahun yang sama atau tidak.
Baca Juga: TSMC Kembangkan Chipset Dengan Fabrikasi 3nm, Masuk Tahap Uji Coba
TSMC Luncurkan 3 Inovasi Baru
Bukan hanya bocoran informasi soal pembuatan chipset 4nm dan 3nm saja.
Ilustrasi chipset 4nm yang dikembangkan TSMC.
TSMC juga baru saja meluncurkan 3 inovasi teranyar untuk perusahaan di masa depan.
Baca Juga: TSMC Sebut Kelangkaan Chip Berlangsung Hingga 2022, Ini Dampaknya!
Kembali melansir dari GSMArena, dikatakan bahwa TSMC memperkenalkan N5A, N6RF, dan 3DFabric.
Berikut penjelasan lebih rinci terhadap ketiganya:
1. N5A
Pertama ada teknologi N5A yang dikatakan sebagai sebuah inovasi baru pada prosesor berfabrikasi 5nm.
Keberadaanya dikatakan sebagai tujuan untuk memberikan solusi yang lebih efisien dan kuat terhadap industri otomotif.
Baca Juga: AMD Alihkan Fokus ke Chipset Gaming Premium, Ubah Stategi Produksi!
Seperti yang kita tahu, saat ini banyak perusahaan di industri otomotif yang sudah menyematkan Artifical Intelligent (AI) di dalam mobil.
Dengan teknologi N5A, TSMC menyasar digitalisasi pada bagian kemudi sebuah mobil dan mengklaim akan tersedia di Q3 tahun 2022.
Baca Juga: Pabrik Chipset TSMC Akan Membangun Fabrikasi 3nm canggih di AS, Bukan di Eropa
2. N6RF
Berbeda dari sebelumnya, teknologi N6RF diperkenalkan oleh TSMC untuk meningkatkan kinerja radio frekuensi pada jaringan 5G dan WiFi 6/6e.
Transitor pada N6RF dikatakan memiliki kinerja 16 persen lebih tinggi dibandingkan generasi yang digunakan perusahaan saat ini.
Dengan begitu, radio frekuensi perangkat yang sudah berjalan dengan jaringan 5G sudah ditingkatkan pada pita sub-6GHz dan mmWave.
3. 3DFabric
Terakhir ada teknologi 3DFabric yang dibuat guna memperluas susunan dan pengemasan silikum 3D.
Baca Juga: realme Quiksilver 5G Segera Masuk Indonesia, Chipset Terbaru Snadragon 778
Dengan pelebaran yang dilakukan, diklaim kalau denah lantai yang lebih besar dapat membuat chipset dan memori bandwith yang lebih tinggi.
Jadi prosesor-prosesor yang menggunakan teknologi ini dinyatakan dapat menawarkan kinerja yang kuat namun dengan daya yang rendah.
Baca Juga: Mediatek Akan Rilis Chipset Dimensity 900, Lebih Baik dari Snapdragon?
Mungkinkah inovasi-inovasi tersebut akan disematkan pada chipset 4nm yang sedang dikembangkan TSMC?
Mari kita nantikan saja kabar terbaru dari perusahaan terkait produk chipset terbarunya itu.
(*)