LG Tunjukan Chip Bluetooth Mini Berukuran 6 x 4 mm Untuk Produk IoT

Kamis, 16 Juli 2020 | 13:37
Gizmochina

Chip Bluetooth Low Energy buatan LG.

Nextren.com -Tren produk IoT memang sudah mulai digencar oleh brand teknologi, termasuk LG.

LG baru saja mengeluarkan inovasi untuk produk IoT berupa modul Bluetooth Low Energy (BLE).

Teknologi BLE dari LG memang bukanlah yang pertama, namun yang membuat modul ini menarik adalah ukurannya.

Modul ini berukuran 6mm x 4mm yang hanya 75 persen dari ukuran model sebelumnya.

Baca Juga: Smartphone Flagship LG Terungkap Miliki Desain Baru Hadir Mei Nanti

Pastinya dengan berukuran kecil, teknologi dari modul Bluetooth tersebut akan dipertanyakan.

Pengurangan ukuran dari modul BLE ini dikatakan tidak ada penurunan kinerja.

LG Innotek sudah mengoptimalkan kinerja, chip baru ini menawarkan peningkatan kinerja 30 persen dibandingkan produk yang ada sebelumnya.

Baca Juga: Dampak Virus Corona Masih Terasa, LG Liburkan Karyawan Pabrik

Mengutip Gizmochina, peningkatan kinerja pada chip Bluetooth baru LG ini disebabkan oleh dibedakannya teknologi desain sinyal RF LG.

Teknologi ini membuat LG berusaha untuk menjejalkan lebih dari 20 komponen di dalam ruang terbatas.

Komponen didalam modul BLE termasuk chip komunikasi, resistor, dan induktor.

Baca Juga: Render Bocoran LG ThinQ V60 Beredar di Internet dengan Bingkai Emas

LG.com

Logo LG

LG mengatakan desain ini juga akan membantu menghilangkan gangguan sinyal antara smartphone dengan perangkat IoT nantinya.

Pengurangan latensi Bluetooth memang diperlukan, apalagi untuk pengguna yang suka bermain game.

Akhir-akhir ini brand juga mengunggulkan spek latensi Bluetooth pada produk AIoT mereka, khususnya TWS.

Baca Juga: Sony dan Amazon Umumkan Batal Hadir di MWC 2020 Karena Virus Corona

Namun itu untuk AIoT, LG mengkhususkan ini hanya untuk produk IoT.

Nantinya, chip Bluetooth Low Energy dari LG bisa digunakan untuk pencahayaan pintar, audio rumah, alat kesehatan, hingga ke mobil dan kombinasi modul Bluetooth Wifi di peralatan rumah.

Chip baru ini juga menggunakan teknologi berdaya rendah untuk memungkinkan lebih banyak ruang bagi pengembang dan produsen untuk bekerja sama.

(*)

Editor : Wahyu Subyanto

Sumber : Gizmochina

Baca Lainnya